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Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 一月 20, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十八部分，点击阅读第十七部分,点击回顾第十六 ...查看更多

I-Connect007 一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

I-Connect007 一月 18, 2023

Bob Wettermann, BEST Inc. 一月 06, 2023

根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战，尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多

Zac Elliot, Siemens 十二月 30, 2022

到目前为止，本系列文章已经阐述了供应链的目前趋势以及制造商面临的挑战。总之，重点是必须用更少的钱做更多的事情：需要更加灵活，同时减少人工投入需要提高效率，同时管控元件短缺但当我们努 ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 十二月 23, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十七部分,点击回顾第十六部分，点击回顾第十五 ...查看更多

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